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  • mini UX50
    高速相機運用——半導體封測

    高速相機廣泛運用于半導體封裝測試端。以每秒鐘數千幀的速率記錄瞬間發生的動作。全景慢放問題點。


  • S8000
    《RISE大招》無機材料之結構分析和結晶度分析

    對于無機材料來說,經常會碰到同分異構的情況。但是僅僅通過掃描電鏡和能譜,我們隻能得到形貌和成分數據,而沒有辦法對樣品進行準确的結構分析。
    而結構作為物質的基本特性,極大的影響着熱、力、光、電、磁等性能,因此也是...


  • S8000
    高碳材料帶來低碳生活,TESCAN帶你了解“神器”的神奇

    碳材料種類多樣,從無定形碳到石墨和金剛石,再到碳管和富勒烯,以及現在最熱門的石墨烯。碳材料結構功能廣泛,是目前關注和研究最多的新材料。
    但是對于碳材料的分析,在傳統掃描電鏡系統中也隻能給出一些形貌信息,EDS的...